1. 멜트블로운 공정
폴리머 준비 → 용융 압출 → 정량 펌프 → 멜트 블로운 다이 어셈블리(핵심 장치 모듈) → 스프레이 아웃 → 냉각 → 그물을 형성하는 수용 장치
2. 멜트블로운 장비
주요 장비: 피더, 스크류 압출기, 정량 펌프, 멜트 블로운 다이 어셈블리, 공기 압축기, 공기 히터, 수신 장치, 권선 장치.
생산 보조 장비: 다이 클리닝로, 정전기 적용 장치 등

전자동 멜트블로운 직물 생산 라인의 원료 선택:

열가소성 (고온 용융, 저온 응고) 폴리머 칩 원료는 용융 취입 공정에 사용할 수 있습니다.
폴리프로필렌은 멜트블로운 기술에 가장 널리 사용되는 칩 소재입니다.
또한 멜트블로운 기술에 일반적으로 사용되는 폴리머 칩 원료는 폴리에스터, 폴리아미드, 폴리에틸렌, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리스티렌, PBT, EMA, EVA 등입니다.

폴리머의 종류는 융점 및 유변학 적 특성을 결정한다.
각 중합체 원료를 들어, 용융 등의 가열 온도, 스크류의 길이 대 직경 비율이 나사 형태의 원료의 건조 프로세스와 같은 프로세스를 불어 대응가 일정한 차이가있다.

멜트블로운 제품의 성능에 영향을 미치는 요인:
멜트블로운 제품의 성능은 주로 제품 강도, 통기성, 섬유 직경 등과 같은 물리적 및 기계적 특성을 나타냅니다. 복잡한 멜트블로운 공정으로 인해 많은 영향 요인이 있습니다.

눈에 띄는:

1. 매개변수 조정: 용융 압출 부피, 용융 온도, 연신 열풍 온도, 초기 속도, 수신 거리 등과 같은 멜트블로운 생산 공정 중 필요에 따라 조정할 수 있는 매개변수
2. 오프라인 매개변수: 방사구 구멍의 모양, 늘어난 열풍 통로의 크기 등과 같이 장비가 작동하지 않을 때만 조정할 수 있는 매개변수